检测项目
1.物理特性检测:外观质量评分,几何尺寸测量,引脚共面性检测。
2.电学性能测试:直流电阻测量,绝缘电阻测试,介质耐压测试。
3.环境可靠性实验:高温储存,低温运行,恒定湿热测试。
4.机械应力测试:机械振动模拟,跌落冲击实验,引脚拉力测试。
5.焊接性能测试:焊点湿润性分析,耐焊接热实验,焊球推力测试。
6.材料成分分析:基材成分鉴定,有害物质筛查,涂层厚度测量。
7.失效分析技术:切片分析,内部缺陷探伤,失效机理推导。
8.热学性能检测:热阻分布测量,导热系数测试,玻璃化转变温度测定。
9.密封性能检测:气密性测试,水汽渗透率测试,封装完整性检测。
10.阻燃性能测试:垂直燃烧等级,水平燃烧速率,发热量测定。
检测范围
阻容器件、集成电路、印制电路板、连接器、继电器、传感器、开关组件、电感线圈、功率模块、光电子器件、晶体振荡器、半导体管、封装基板、绝缘薄膜、导电胶、电子焊料、屏蔽材料、陶瓷基板、塑料外壳、柔性电路板
检测设备
1.扫描电子显微镜:用于观察样品微观形貌及表面缺陷,提供高分辨率的形貌图像。
2.射线检测系统:通过透视技术检测内部结构缺陷、焊点气泡及引脚断裂情况。
3.冷热冲击试验箱:模拟极端温差环境,测试产品在温度剧烈变化下的结构稳定性。
4.万能材料试验机:测试材料的抗拉强度、压缩模量及弯曲性能等力学参数。
5.能谱分析仪:配合显微镜进行微区成分定性及定量分析,识别异物成分。
6.高精密数字电桥:准确测量电容、电感、电阻等基础电学参数及其损耗因子。
7.红外热成像仪:实时监测电子组件在工作状态下的温度分布,识别局部过热点。
8.盐雾试验机:模拟大气盐雾腐蚀环境,测试金属镀层及防护涂层的耐腐蚀性。
9.自动焊锡性测试仪:定量评价引脚或焊盘的可焊性,测量润湿时间及润湿力。
10.金相显微镜:通过观察抛光切片,分析内部组织结构、晶粒大小及焊接结合面。
北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师.
合作客户(部分)
1、自创办以来和政、企、军多方多次合作,并获得众多好评;
2、始终以"助力科学进步、推动社会发展"作为研究院纲领;
3、坚持科学发展道路,统筹实验建设与技术人才培养共同发展;
4、学习贯彻人大精神,努力发展自身科技实力。